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金盘科技重庆项目

发布日期:2024-01-27 09:55浏览次数:555

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项目难点:箱体底板的平整要求高,前后端都是采用瓦楞板封板,宽度和高度也高于标准柜体,对于材料的选用是特殊材料,对焊接技术要求高。

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